Bei der Produktion auf Linienbasis zeigt sich die thermische Drift nicht durch ein Warnlicht an. Stattdessen zeigt sie sich in einer Veränderung der kritischen Abmessungen, in einem dünner werdenden Photoresist-Profil oder in einer großen Menge an Material, das verworfen und neu bearbeitet werden muss. Bei der Verpackung auf Wafer-Ebene ist der thermische Aufwand äußerst hoch. Wenn der Heizer den gewünschten Temperaturwert nicht mit der notwendigen Präzision halten kann, geht bereits vor dem Schneiden des Wafers eine Menge Produkt verloren.
Wir haben diese Heizer für die Verpackung auf Wafer-Ebene um ein Element mit geringer Wärmeleistung und IR-Optimierung herum konstruiert. Dadurch kann der Wafer schnell auf die gewünschte Temperatur gebracht werden – anschließend bleibt diese Temperatur konstant. In der gesamten aktiven Fläche beträgt die Genauigkeit bei der Temperatenkontrolle ±0,1 °C. Dadurch bleiben die Prozesse zur Erhitzung des Wafers immer reproduzierbar.
Die Materialien sowie Dichtungen der Anlagen werden so ausgewählt, dass sie für einen Betrieb in Reinräumen der Klasse 1–100 geeignet sind. Die Oberflächen sind so gestaltet, dass keine Partikel entstehen und das Austreten von Gasen auf ein Minimum reduziert wird. Die Temperaturkontrolle erfolgt durch hochpräzise Sensoren sowie eine schnelle Reaktionszeit – dadurch kehrt das System schnell in seinen Normalzustand zurück, sobald der Träger eingebracht wird und der Deckel geöffnet wird. Das Ergebnis ist eine konstante Temperatur – genau das, was Lithografie, Trocknung und Aushärtungsvorgänge benötigen.
Hier ist der Grund, warum dieses System in der Praxis funktioniert: Bei der Trocknung des Wafers entfernt der Heizer das Deionisierte Wasser, ohne dabei thermische Belastungen zu erzeugen oder Rückstände zu hinterlassen. Bei der Verarbeitung des Photoresists führt diese Stabilität zu vorhersehbaren Erhitzungsprozessen – dadurch bleiben die kritischen Abmessungen sowie die Winkel der Seitenwände stabil.
Bei der Verkapselung sowie beim Aushärten des Materials in der Redistributionsphase sorgt der Heizer für eine kontrollierte Erhitzung, wodurch Verformungen und Hohlräume vermieden werden. In Kombination mit 24/7-Stabilität und energieeffizienten Prozessen kann man unplanmäßige Ausfälle sowie Kosten einsparen – ohne dabei an der chemischen Zusammensetzung des Materials etwas ändern zu müssen.
Diese Heizer lassen sich direkt in Standard-Prozessplattformen integrieren. Dennoch muss man sicherstellen, dass die Ausrichtung bezüglich des Gasmanagements und der Entlüftung korrekt ist. Zudem muss die Kalibrierung der Temperatursensoren während der Installation überprüft werden. Planen Sie einen kurzen Testlauf, um das thermische Profil an Ihre spezifischen Träger und Substrate anzupassen.
Sobald dieses Profil festgelegt ist, wird das Prozessfenster enger – und die Produktion verläuft ohne überraschende Probleme.