Nel processo di produzione, lo spostamento termico non si manifesta tramite una luce di allarme. Si manifesta invece come una variazione nelle dimensioni critiche dei componenti, come un assottigliamento del profilo del fotorestist, o come la necessità di scrivere via e rifare gran parte dei componenti prodotti. Nell’imballaggio a livello di wafer, il “budget termico” è molto stretto: se il riscaldatore non riesce a mantenere la temperatura desiderata in modo uniforme su tutto il wafer, si perde produttività già prima che il wafer venga tagliato.
Abbiamo progettato questi riscaldatori per l’imballaggio a livello di wafer utilizzando elementi a bassa massa termica, ottimizzati per l’uso nell’area infrarossa. Questi elementi permettono di riscaldare rapidamente il wafer, mantenendo poi una temperatura costante. L’uniformità della temperatura nell’intera superficie del wafer è garantita entro valori di ±0,1°C; quindi i processi di essiccazione e cottura rimangono ripetibili, lotto dopo lotto.
I materiali e i componenti utilizzati per la costruzione delle camere di produzione sono scelti appositamente per funzionare in ambienti di tipo Class 1–100. Le superfici sono progettate per eliminare qualsiasi particella e ridurre al minimo l’emissione di gas. Il controllo della temperatura avviene grazie a sensori ad alta risoluzione e a un sistema di feedback rapido, in modo che il sistema possa tornare rapidamente alla condizione normale dopo l’apertura del coperchio. Il risultato è una stabilità termica costante, esattamente ciò di cui hanno bisogno i processi di litografia, essiccazione e cura.
Ecco perché questo sistema funziona bene nella pratica: durante l’essiccazione del wafer, il riscaldatore elimina l’acqua deionizzata senza causare stress termico o lasciare residui. Nel processo di trattamento del fotorestist, questa stessa stabilità permette di ottenere risultati prevedibili durante i processi di essiccazione e cottura, così che le dimensioni critiche e gli angoli delle pareti del wafer rimangano costanti.
Per quanto riguarda l’involucro e la cura dei materiali utilizzati nell’imballaggio, il riscaldatore fornisce una temperatura controllata, riducendo così le deformazioni e i vuoti all’interno del wafer. Abbinato a obiettivi di affidabilità 24/7 e cicli di funzionamento energeticamente efficienti, questo sistema permette di ridurre i tempi di inattività imprevisti, i rifiuti e i costi energetici, senza dover modificare la chimica utilizzata nei processi di produzione.
Questi riscaldatori possono essere integrati direttamente nelle piattaforme di produzione standard, ma è comunque necessario verificare l’allineamento con i sistemi di alimentazione e di scarico dei gas, nonché calibrare i sensori di temperatura durante l’installazione. È consigliabile effettuare dei test per determinare il profilo termico in relazione ai materiali e alle strutture utilizzate.
Una volta definito il profilo termico, il processo diventa più preciso e meno soggetto a sorprese.