
Bij het gebruik van deze heaters blijft de thermische drift onopgemerkt – er verschijnt geen waarschuwingslampje. In plaats daarvan wordt de drift weerspiegeld in veranderingen in de afmetingen van het product, in een verdunning van het fotorezistmateriaal, of in het feit dat veel producten moeten worden weggegooid en opnieuw verwerkt. Bij het verpakken van chips op chipniveau is de thermische behoeften zeer hoog. Als de heater het gewenste temperatuurniveau niet kan behouden, leidt dat tot verliezen in productie nog voordat de snijmachine zelfs maar in actie komt.
We hebben deze heaters ontworpen rondom een element met lage thermische massa en optimale eigenschappen voor infraroodstraling. Dit element zorgt ervoor dat de chip snel op temperatuur komt en vervolgens op dat niveau blijft. De uniformiteit over het hele oppervlak van de chip moet minimaal ±0,1°C zijn, zodat de processtappen consistent blijven, lading na lading.
De materialen en afdichtingen die worden gebruikt, zijn geselecteerd om te voldoen aan de eisen van een schone ruimte van klasse 1–100. De oppervlakken zijn zo ontworpen dat er geen deeltjes vrijkomen en dat de uitgasing tot een minimum wordt beperkt. De temperatuurcontrole vindt plaats met behulp van sensoren met hoge resolutie en een snelle respons, zodat het systeem snel terugkeert naar het gewenste temperatuurniveau nadat de deksel wordt geopend. Hierdoor wordt een consistente thermische omgeving gecreëerd – precies wat nodig is voor lithografie, drogen en harden van materialen.
Dit werkt in de praktijk ook goed: bij het drogen van chips zorgt de heater ervoor dat het gedesioneerde water verdwijnt, zonder dat er thermische spanningen ontstaan of dat er restanten achterblijven. Tijdens het verwerken van fotorezist zorgt deze stabiliteit voor betrouwbare processtappen, zodat de belangrijke afmetingen en hoeken van de chip op hun plek blijven.
Voor het encapsuleren en harden van chips wordt de heater gebruikt om een gecontroleerde temperatuurstijging te bereiken, zodat er geen vervormingen of holtes ontstaan. In combinatie met 24/7 betrouwbaarheid en energie-efficiënte processen, kan dit leiden tot minder onverwachte onderbrekingen, minder afval en lagere kosten – zonder dat er iets verandert aan de chemische processen.
Deze heaters kunnen rechtstreeks worden geïntegreerd in standaard procesplatforms. Toch is het nog steeds nodig om te controleren of de heaters goed zijn gealigneerd met de gasleidingen en afvoerkanalen. Ook moet de kalibratie van de temperatuursensoren tijdens de installatie worden gecontroleerd. Plan een korte testronde in om het thermische profiel te bepalen, rekening houdend met de specifieke kenmerken van de chips en substraatlagen.
Zodra dit profiel bekend is, is het mogelijk om het proces nauwkeuriger te beheren, zodat er minder onverwachte problemen optreden.