Trong quá trình sản xuất, hiện tượng dịch chuyển nhiệt không được biểu thị thông qua đèn báo cảnh báo. Thay vào đó, hiện tượng này thể hiện qua sự thay đổi về kích thước các chi tiết quan trọng trên wafer, sự mỏng đi của lớp phủ photoresist, hoặc việc phải loại bỏ và tái xử lý nhiều sản phẩm. Trong quy trình đóng gói wafer kiểu fan-out, yêu cầu về kiểm soát nhiệt độ rất cao. Nếu bộ sưởi không thể duy trì nhiệt độ mong muốn một cách đồng đều trên toàn bộ bề mặt wafer, thì tỷ lệ sản phẩm hỏng sẽ tăng lên ngay từ đầu.
Chúng tôi thiết kế các bộ sưởi dùng trong quy trình fan-out WLP dựa trên nguyên lý sử dụng các linh kiện có khối lượng nhiệt thấp và được tối ưu hóa cho công nghệ hồng ngoại. Nhờ đó, wafer có thể được làm nóng nhanh chóng, sau đó duy trì nhiệt độ ổn định. Độ đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer được giữ ở mức ±0,1°C, giúp quá trình nung ở các mức nhiệt khác nhau diễn ra một cách nhất quán, từ lô sản xuất này sang lô sản xuất khác.
Vật liệu và bộ phận đóng kín buồng kiểm soát được chọn sao cho phù hợp với môi trường làm việc trong phòng sạch cấp độ 1–100. Bề mặt các bộ phận này được thiết kế để không tạo ra bụi bẩn và giảm thiểu khí thải. Việc kiểm soát nhiệt độ được thực hiện nhờ vào các cảm biến có độ chính xác cao và hệ thống phản ứng nhanh, giúp hệ thống nhanh chóng trở lại trạng thái ổn định sau khi chiếc khay chứa wafer được đưa vào và nắp buồng được mở ra. Kết quả là quá trình sản xuất diễn ra một cách ổn định – điều mà các quy trình in ấn, sấy khô và đông cứng yêu cầu.
Đây chính là lý do tại sao giải pháp này hiệu quả trong thực tế. Trong quá trình sấy khô wafer, bộ sưởi giúp loại bỏ nước khoáng mà không gây ra áp lực nhiệt hay để lại bất kỳ vết bám nào trên bề mặt wafer. Trong quá trình xử lý photoresist, tính ổn định này giúp quá trình nung diễn ra một cách chính xác, giúp các kích thước quan trọng và góc độ của các thành phần trên wafer được duy trì ở mức ổn định.
Trong quá trình đóng gói và đông cứng chất lỏng bên trong wafer, bộ sưởi giúp kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, giúp giảm thiểu tình trạng biến dạng hoặc lỗ rỗng trên bề mặt wafer. Kết hợp với việc đảm bảo độ tin cậy hoạt động 24/7 và sử dụng nguồn năng lượng hiệu quả, giải pháp này giúp giảm thiểu thời gian ngừng máy, lượng sản phẩm hỏng, và chi phí sử dụng năng lượng – mà không cần thay đổi bất kỳ thành phần hóa học nào.
Các bộ sưởi này có thể được tích hợp trực tiếp vào các nền tảng xử lý tiêu chuẩn. Tuy nhiên, bạn vẫn cần kiểm tra xem chúng có được đặt đúng vị trí so với các bộ phận liên quan đến việc cung cấp khí và thoát khí hay không, đồng thời kiểm tra lại độ chính xác của cảm biến nhiệt độ trong quá trình lắp đặt. Hãy thực hiện một vài thử nghiệm ngắn để xác định đồ thị nhiệt độ phù hợp với các loại wafer và vật liệu nền cụ thể của bạn.
Một khi đồ thị nhiệt độ đã được xác định, quy trình sản xuất sẽ diễn ra một cách ổn định hơn, với ít sự cố hơn.