无需费力即可干燥MEMS晶圆
如果您有过MEMS芯片制造的工作经验，那么您一定知道干燥晶圆有多麻烦。这确实是一个巨大的难题——必须彻底去除晶圆上的液体，而且不能留下任何残留物。
我们的解决方案是使用短波红外灯直接照射晶圆表面。这是一种快速蒸发的方法。其目的就是让晶圆完全干燥，同时避免整个设备变成“桑拿房”。
为何定向加热如此有效
大多数加热器依赖对流原理来加温——先加热空气，再由空气来加热物体。这种方法效率低下且浪费能源，还会导致设备表面过热。没人希望在使用机器时面临被灼伤的风险。
因此，我们选择了定向红外加热方式。红外辐射呈直线传播，不会受到空气的影响，只会精准地照射到目标物体上。通过使用石英外壳和反射装置，我们可以将所有能量集中在晶圆上。这样一来，设备内部保持冷却状态，热量则集中在晶圆上，而不是设备的其他部位。
功率、安全性与电气问题
这些高功率的红外灯具有很强的加热能力。如果想要实现快速干燥，就需要这样的能量密度。但这也给电气系统带来了挑战。如果使用高压灯，就必须确保电路能够承受相应的负荷，否则就会导致设备损坏。
此外，我们还会控制光束的方向，以避免“杂散”辐射的干扰。这是为了保障安全——即使晶圆的温度高达150摄氏度，操作员仍然可以安全地触摸设备的侧面。
不足之处（因为总会有不足之处）
定向加热并非万能的解决方案。由于光束强度很高，如果晶圆的位置不当，就可能会出现局部过热的情况。因此，必须精确控制焦距。如果灯离晶圆太近，可能会导致晶圆变形；而如果距离太远，干燥时间就会变长，从而影响生产效率。关键在于找到速度与安全之间的平衡点。