http://ir-heat-solutions.com/cs/tags/level/ Recent content in Level on Custom Infrared Heat Solutions Hugo cs Fri, 19 Jun 2026 06:32:06 +0800 http://ir-heat-solutions.com/cs/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Fri, 19 Jun 2026 06:32:06 +0800 http://ir-heat-solutions.com/cs/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-solutions.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="Rozptýlené zahřívače pro balení na úrovni waferu"></p> <p>V rámci této linky se termální odchylky neprojevují pomocí varovného světla. Projevují se spíše jako kritické rozměry, které se mění, jako ztenčení profilu fotorezistu, nebo jako velké množství materiálu, který musí být <a href="https://o-yate.com">zlikvidov</a>án a znovu zpracován. Při balení na úrovni čipů typu fan-out je termální rozpočet velmi náročný. Pokud váš ohřívač nedokáže udržet požadovanou teplotu s dostatečnou rovnoměrností, ztrácíte výnos již předtím, než <a href="https://goldisgood.com">sekera</a> dosáhne čipu.</p> <p>Tyto ohřívače pro balení typu fan-out jsme vyrobili na základě prvku s nízkou tepelnou hmotností a optimalizovaného pro použití v infračerveném spektru. Tento prvek rychle zahřeje čip a poté udrží teplotu konstantní. V celé aktivní oblasti je rovnoměrnost teploty stanovena na ±0,1°C, takže profily měkkého a tvrdého zahřívání zůstávají stejné v každé sérii výroby.</p>