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		<title>Aus on Custom Infrared Heat Solutions</title>
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				<title>Heizgerät für Wafer Level Packaging</title>
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				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:32:03 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-solutions.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Heizgerät für Wafer Level Packaging&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Bei der Produktion auf Linienbasis zeigt sich die thermische Drift nicht durch ein Warnlicht an. Stattdessen zeigt sie sich in einer Veränderung der kritischen Abmessungen, in einem dünner werdenden Photoresist-Profil oder in einer großen Menge an Material, das verworfen und neu bearbeitet werden muss. Bei der Verpackung auf Wafer-Ebene ist der thermische Aufwand äußerst hoch. Wenn der Heizer den gewünschten Temperaturwert nicht mit der notwendigen Präzision &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;halten&lt;/a&gt; kann, geht bereits vor dem Schneiden des Wafers eine Menge Produkt verloren.&lt;/p&gt;</description>
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