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		<title>Pulizia on Custom Infrared Heat Solutions</title>
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				<title>Lampada per l essiccazione dei wafer dopo la pulizia</title>
				<link>http://ir-heat-solutions.com/it/posts/wafer-drying-lamp-after-cleaning/</link>
				<pubDate>Fri, 03 Jul 2026 15:42:08 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-solutions.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Lampada per l essiccazione dei wafer dopo la pulizia&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nelle linee di produzione, basta una sola traccia d’acqua rimasta dopo la pulizia per rovinare un wafer. La fase di essiccazione successiva alla pulizia non è certo un &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;momento&lt;/a&gt; di relax: si tratta semplicemente di un passaggio fondamentale per garantire i requisiti richiesti. Abbiamo progettato le nostre lampade per l’essiccazione in modo che permettano un controllo termico preciso, proprio dopo la pulizia, nel momento in cui il processo è più critico.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Quello che conta, dal punto di vista tecnico&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Regoliamo il profilo di essiccazione utilizzando raggi infrarossi a lunghezza d’onda breve e media, all’interno di lampade in quarzo. L’obiettivo è ottenere un riscaldamento rapido e controllato, senza danneggiare il fotoresist. La ripetibilità della temperatura è di ±0,1°C su tutta la superficie del wafer; inoltre, l’uniformità della temperatura mantiene valori stabili, così da evitare variazioni nelle dimensioni critiche del wafer. Il sistema è progettato per funzionare in ambienti puliti, senza generazione di particelle di sporco; può essere utilizzato in ambienti con livello di pulizia da 1 a 100. La stabilità del sistema è elevata: rimane costante per oltre 5.000 ore, con una variazione inferiore al 5%. Questo permette di utilizzare il sistema 24/7 senza problemi.&lt;/p&gt;</description>
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