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		<title>チップ on Custom Infrared Heat Solutions</title>
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				<title>ミニLEDチップパッケージ化ランプ</title>
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				<pubDate>Mon, 29 Jun 2026 07:35:47 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-solutions.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;ミニLEDチップパッケージ化ランプ&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;包装ラインにおいては、焼成温度が0.3℃だけ変動しても、有望だったMini LEDチップが廃棄物になってしまいます。死んだピクセルや剥離、歩留まりの&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;低下&lt;/a&gt;などが発生し、最も避けたい場所で問題が起きるのです。つまり、再加工が必要になるのです。毎回、正確に指定された場所に熱を加えることが不可欠です。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;技術的に重要な点&lt;/strong&gt;&#xA;私たちは、サブミリメートル単位の熱均一性を持つNIR赤外線加熱方式を採用しました。チップアレイ全体にわたる熱分布は、ホットスポットやコールドエッジがない&lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;状態&lt;/a&gt;で、目的通りになります。&#xA;制御ループによって再現性が保証されています。設定値はシフトを超えても安定して維持され、システムは周期ごとに同じ熱条件を維持します。これにより、フォトレジストのソフトベイクやハードベイクが一定に行われ、過度な硬化や未硬化によるパターニングのリスクがなくなります。&lt;/p&gt;</description>
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