パッケージング on Custom Infrared Heat Solutions

スマートセンサーパッケージング・赤外線

Sat, 25 Jul 2026 05:19:42 +0800

クラス100のクリーンルームを本当に清潔な状態に保つために
もし、クラス100の環境で作業しているのであれば、エアフィルターだけでは不十分だということはご存知でしょう。実際の問題は、装置自体にあります。
半導体製造やスマートセンサーの梱包作業において、一般的な加熱ランプは大きな問題となります。これらのランプは劣化しやすく、ガスを放出することもあります。そうなると、わずかなゴミがウェーハ全体を台無しにしてしまいます。これは非常に厄介で、コストもかかり、避けられるものです。
だからこそ、私たちは高純度の合成石英製の赤外線ランプを使用します。
秘密は石英にあります。
ほとんどの石英には微量の金属が含まれています。温度が上がると、その金属が製品に移動してしまいます。これは良くありません。私たちは不純物がほとんど含まれていない融解シリカを使用しているので、何も漏出することはありません。
さらに、この素材は耐温度性に優れています。急激に温度を変えても、チューブが変形したり割れたりすることはありません。形状を維持し続けます。
適切な設定を行う
私たちは短波赤外線を利用しています。目的は、センサーの内部に熱を効率的に伝えつつ、周囲の部品を損傷させないことです。重要なのは、単なる出力の大きさではなく、精度です。
ちょっとしたヒント：電源には注意してください。温度目標を早く達成するために、ランプに過剰な負荷をかけるのは避けてください。そうすると、フィラメントがすぐに壊れてしまいます。電力を少し控えめに設定すれば、ランプの寿命は数千時間延びます。
注意すべき点
ただし、高純度の石英はもろいのです。熱は好きですが、振動は嫌います。近くに重機がある場合、その振動によってガラスに微細な亀裂が生じる可能性があります。必ず固定ブラケットをしっかり固定してください。信じてください、この手間は必要です。
また、配線にも気を使ってください。高温に耐えられるケーブルを使用してください。普通の絶縁材を使うと、ランプからの熱でケーブルが溶けてしまいます。そうなると、再び汚染物質が入ってしまいます。

ミニLEDチップパッケージ化ランプ

Mon, 29 Jun 2026 07:35:47 +0800

包装ラインにおいては、焼成温度が0.3℃だけ変動しても、有望だったMini LEDチップが廃棄物になってしまいます。死んだピクセルや剥離、歩留まりの低下などが発生し、最も避けたい場所で問題が起きるのです。つまり、再加工が必要になるのです。毎回、正確に指定された場所に熱を加えることが不可欠です。

技術的に重要な点 私たちは、サブミリメートル単位の熱均一性を持つNIR赤外線加熱方式を採用しました。チップアレイ全体にわたる熱分布は、ホットスポットやコールドエッジがない状態で、目的通りになります。制御ループによって再現性が保証されています。設定値はシフトを超えても安定して維持され、システムは周期ごとに同じ熱条件を維持します。これにより、フォトレジストのソフトベイクやハードベイクが一定に行われ、過度な硬化や未硬化によるパターニングのリスクがなくなります。

ウェーハレベルパッケージ用ヒーター

Fri, 19 Jun 2026 06:32:03 +0800

ライン上では、熱的ドリフトは警告灯として現れません。代わりに、寸法の変動やフォトレジストの厚みの減少、または多くのワークが廃棄され再加工されるといった形で現れます。ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングでは、熱制御が非常に重要です。もしヒーターがウェーハ全体に均一な温度を保てない場合、切断作業が始まる前からすでに歩留まりが低下してしまいます。

高性能パッケージ用赤外線ランプ

Sun, 31 May 2026 05:08:46 +0800

パッケージング工程における熱は単なる熱ではない。

それは歩留まりを左右する制御レバーである。乾燥工程中のウェハー上のわずかな冷却点や、フォトレジストのソフトベーク時の一度の温度オーバーシュートがあれば、すぐに不良率予算を他者に譲ることになる。先端パッケージング—積層ダイ、微細ピッチRDL、薄膜封止材—では、温度のドリフトに余地はない。赤外線ランプシステムは、サイクルごとにプロセスウィンドウ内の熱挙動を維持しなければならない。