포장 on Custom Infrared Heat Solutions

스마트 센서 포장 적외선

Sat, 25 Jul 2026 05:19:42 +0800

클래스 100 청정실을 계속 깨끗하게 유지하는 방법
클래스 100 환경에서 작업할 때, 공기 필터만으로는 충분하지 않다는 것을 이미 알고 있을 것입니다. 진짜 문제는 바로 장비 자체입니다.
반도체 생산이나 스마트 센서 포장 공정에서는 일반적인 가열 램프가 오히려 문제가 될 수 있습니다. 이러한 램프들은 열을 받으면 부서지거나 가스를 방출하기도 합니다. 그러다 보면 아주 작은 이물질 하나가 웨이퍼 전체를 망쳐버릴 수 있습니다. 이는 매우 번거롭고 비용도 많이 드는 일이며, 사실상 피할 수 있는 문제입니다.
그래서 우리는 고순도의 합성 석영 적외선 램프를 사용합니다.
비결은 석영에 있습니다.
대부분의 석영에는 미량의 금속이 포함되어 있습니다. 열이 가해지면 그 금속들이 제품 위로 이동할 수 있습니다. 이는 좋지 않은 현상입니다. 우리는 불순물이 거의 없는 융합 실리카를 사용하기 때문에, 아무것도 누출될 일이 없습니다.
게다가 이 물질은 온도 변화에도 강합니다. 열을 빠르게 오르내려도 튜브가 비틀리거나 깨지지 않습니다. 그대로 형태를 유지합니다.
올바른 설정 방법
우리는 단파 적외선(SWIR)을 사용합니다. 목표는 센서 포장 내부까지 열을 전달하는 동시에 주변 장비가 손상되지 않도록 하는 것입니다. 중요한 것은 단순히 높은 출력이 아니라 정확도입니다.
한 가지 팁: 전력 공급에 주의하세요. 온도 목표를 빨리 달성하기 위해 램프를 과도하게 가동하고 싶은 유혹이 있지만, 그러면 안 됩니다. 그렇게 하면 필라멘트가 너무 빨리 손상됩니다. 전력 공급을 적당히 조절해 주세요. 그렇게 하면 램프의 수명이 훨씬 길어집니다.
주의해야 할 몇 가지 사항
고순도 석영은 깨지기 쉽습니다. 열을 좋아하지만, 충격을 싫어합니다. 주변에 큰 기계가 있으면 그 진동으로 인해 유리에 미세한 균열이 생길 수 있습니다. 반드시 마운팅 브라켓을 잘 고정해 주세요. 믿어주세요, 이렇게 하는 것이 훨씬 낫습니다.
그리고 배선에도 신경 써주세요. 고온에 견디는 전선을 사용해야 합니다. 일반적인 절연재를 사용하면 램프에서 발생하는 열로 인해 절연재가 녹아버릴 수 있습니다. 그러면 다시 처음 상태로 돌아가게 되죠. 결국 깨끗해야 할 공간에 오염물질이 들어가는 셈입니다.

미니 LED 칩 포장형 램프

Mon, 29 Jun 2026 07:35:49 +0800

포장 라인에서는, 베이킹 온도가 0.3°C만 변해도 유망해 보였던 Mini LED 칩들이 폐기물이 되고 맙니다. 죽은 픽셀, 분리 현상, 그리고 수율 저하가 발생하는데, 이러한 문제들은 바로 재작업이 필요한 상황을 초래합니다. 따라서 매번 정확한 위치에 열을 가하는 것이 중요합니다.

웨이퍼 레벨 패키징용 히터

Fri, 19 Jun 2026 06:32:03 +0800

라인에서는 열에 의한 드리프트가 경고등으로 표시되지 않습니다. 대신, 중요한 치수가 변하거나, 포토레지스트의 두께가 얇아지거나, 많은 양의 웨이퍼가 폐기되고 재가공되는 형태로 나타납니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징에서는 열 관리가 매우 중요합니다. 만약 히터가 실제 웨이퍼의 균일성을 유지할 수 없다면, 웨이퍼가 가공되기도 전에 생산 효율이 떨어집니다.

고급 패키징 적외선 램프

Sun, 31 May 2026 05:08:46 +0800

포장 라인에서 열은 단순한 열이 아니다. 수율 관리에서 제어 가능한 레버다. 건조 중 웨이퍼 한 군데라도 냉점이 발생하거나 포토레지스트 소프트 베이크 과정 중 온도가 한 번이라도 초과되면 결함 예산을 상대방에게 넘기는 셈이다. 첨단 패키징—스택 다이, 미세 피치 RDL, 얇은 캡슐화재—에서는 편차가 허용되지 않는다. 적외선 램프 시스템은 공정 윈도우 내에서 안정적인 열 특성을 사이클마다 일관되게 제공해야 한다.
우리는 이러한 순간을 위해 고안된 첨단 패키징용 적외선 램프를 개발했다. 빠르고 균일한 온도가 요구될 때, 클린룸 입자 관리가 기본 조건일 때, 장비 가동률이 예측 가능한 부품 동작에 달려 있을 때를 위해서다.