Pembungkusan on Custom Infrared Heat Solutions

Pembungkusan sensor pintar untuk pengesanan inframerah

Sat, 25 Jul 2026 05:19:42 +0800

Menguruskan Bilik Bersih Kelas 100 agar tetap bersih
Jika anda mengendalikan persekitaran kelas 100, anda pasti tahu bahawa penapis udara hanyalah sebahagian daripada penyelesaian. Masalah sebenar ialah peralatan itu sendiri.

Dalam proses pembuatan semikonduktor atau pengilangan sensor pintar, lampu pemanas biasa boleh menyebabkan masalah besar. Lampu tersebut mudah rosak, dan serpihan kecil yang terhasil boleh merosakkan keseluruhan produk yang dihasilkan. Ini sangat menjengkelkan, mahal, dan sebenarnya boleh dielakkan.

Itulah sebabnya kami menggunakan lampu inframerah berbahan kuarsa sintetik yang berkualiti tinggi.
Rahsianya terletak pada kuarsa itu sendiri.
Kebanyakan kuarsa mengandungi logam dalam kuantiti yang sedikit. Apabila suhu meningkat, logam tersebut boleh meresap ke dalam produk yang dihasilkan. Ini tentu saja tidak baik. Kami menggunakan silika yang hampir bebas daripada sebarang kekotoran, jadi tiada apa yang boleh meresap keluar.

Lampu dengan pakej cip Mini LED

Mon, 29 Jun 2026 07:35:51 +0800

Dalam proses pembungkusan cip Mini LED, perubahan suhu sebanyak 0.3°C sahaja sudah cukup untuk merosakkan hasil pengeluaran tersebut – pixel yang tidak berfungsi, masalah delaminasi, dan penurunan kualiti produk. Semua ini akan berlaku di tempat yang paling tidak diinginkan, iaitu dalam bahagian pemprosesan semula. Oleh itu, suhu yang digunakan perlu tepat pada tahap yang ditetapkan, setiap kali proses berlangsung.

Apa yang penting dari segi teknikalnya:
Kami menggunakan sistem pemanasan inframerah jenis NIR yang memastikan keseragaman suhu pada skala sub-milimeter. Medan haba yang dihasilkan oleh sistem ini dapat mencapai tahap yang diinginkan tanpa adanya kawasan panas atau sejuk. Repeatabiliti proses juga terjamin kerana sistem kawalan yang digunakan mampu mengekalkan suhu yang sama setiap kali proses berlangsung. Ini memastikan proses pembakaran cip berjalan dengan lancar, tanpa risiko kerosakan pada cip tersebut.

Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer

Fri, 19 Jun 2026 06:32:05 +0800

Dalam proses pengeluaran wafer, kesan perubahan suhu tidak akan ditunjukkan melalui lampu amaran. Sebaliknya, ia akan dirasai dalam bentuk perubahan dimensi kritikal pada wafer, penipisan lapisan fotoresist, atau keperluan untuk membuang sebahagian wafer dan memprosesnya semula. Dalam proses pembungkusan wafer jenis fan-out, pengawalan suhu sangat penting. Jika pemanas tidak dapat mengekalkan suhu yang ditetapkan secara seragam pada seluruh permukaan wafer, maka hasil pengeluaran akan terjejas sebelum proses pemotongan pun bermula.

Kami menggunakan pemanas jenis fan-out WLP yang dibina berdasarkan komponen bermassa rendah dan dioptimakan untuk penggunaan gelombang inframerah. Komponen ini membolehkan wafer dipanaskan dengan cepat, kemudian dikekalkan pada suhu yang stabil. Tahap keseragaman suhu di seluruh permukaan wafer adalah sekitar ±0.1°C, agar proses pemanggangan dapat dilakukan secara konsisten dari satu batch ke batch yang lain.

Lampu inframerah pembungkusan maju

Sun, 31 May 2026 05:08:46 +0800

Di lantai pembungkusan, haba bukan sekadar haba. Ia adalah pengawal kawalan dalam permainan hasil. Satu titik sejuk pada wafer semasa pengeringan, satu lebihan suhu semasa photoresist soft bake, dan anda baru sahaja menyerahkan bajet kecacatan kepada pihak lain. Dalam pembungkusan maju—cip bertindan, RDL pitch halus, bahan encapsulant nipis—tiada ruang untuk pergeseran. Sistem lampu inframerah mesti memberikan tingkah laku terma yang kekal dalam tetingkap proses, kitaran demi kitaran.

Kami membina lampu inframerah pembungkusan maju kami untuk detik-detik tersebut: apabila resipi memerlukan suhu yang cepat dan seragam; apabila kawalan zarah bilik bersih adalah keperluan asas; dan apabila masa operasi bergantung pada komponen yang berfungsi dengan boleh diramal, syif demi syif.