<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Penggemar on Custom Infrared Heat Solutions</title>
		<link>http://ir-heat-solutions.com/ms/tags/penggemar/</link>
		<description>Recent content in Penggemar on Custom Infrared Heat Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:32:05 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-solutions.com/ms/tags/penggemar/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer</title>
				<link>http://ir-heat-solutions.com/ms/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:32:05 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-solutions.com/ms/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-solutions.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dalam proses pengeluaran wafer, kesan perubahan suhu tidak akan ditunjukkan melalui lampu amaran. Sebaliknya, ia akan dirasai dalam bentuk perubahan dimensi kritikal pada wafer, penipisan lapisan fotoresist, atau keperluan untuk membuang sebahagian wafer dan memprosesnya semula. Dalam proses pembungkusan wafer jenis fan-out, pengawalan suhu sangat penting. Jika pemanas tidak &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;dapat&lt;/a&gt; mengekalkan suhu yang ditetapkan secara seragam pada seluruh permukaan wafer, maka hasil pengeluaran akan terjejas sebelum proses pemotongan pun bermula.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Kami menggunakan pemanas jenis fan-out WLP yang dibina berdasarkan komponen bermassa rendah dan dioptimakan untuk penggunaan gelombang inframerah. Komponen ini membolehkan wafer dipanaskan &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;dengan&lt;/a&gt; cepat, kemudian dikekalkan pada suhu yang stabil. Tahap keseragaman suhu di seluruh permukaan wafer adalah sekitar ±0.1°C, agar proses pemanggangan dapat dilakukan secara konsisten dari satu batch ke batch yang lain.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
