Op de wafervloer is thermische drift tijdens het verwerken van fotoresist geen academische zorg—het zal uw lijnopbrengst aantasten. Een schommeling van 2°C bij soft bake kan het hele fotoresistprofiel beïnvloeden, en u zult snel CD-variatie en scumming zien verschijnen. We hebben onze infraroodlampen ontwikkeld voor halfgeleiderwerk en ze leveren herhaalbare warmte precies waar het nodig is.
Wat technisch belangrijk is
We leunen op kortgolvige infrarood (IR) met een snelle respons en strikte thermische controle. Over het bakoppervlak mikken we op wafer-niveau uniformiteit van ±0,1°C, en de temperatuurherhaalbaarheid blijft constant, cyclus na cyclus. Het systeem draait in Class 1–100 cleanrooms zonder deeltjes toe te voegen, zodat defectenaantallen laag blijven. De stabiliteit van de output wordt gedurende meer dan 5.000 uur gevolgd met minimale lumenafname. Dit gaat niet om het bereiken van een piek—het gaat om het constant houden op het setpoint, schoon, binnen het thermische budget van geavanceerde fotoresisten.
Waarom het werkt in lithografie
Soft bake is waar u oplosmiddelen verdrijft en de dikte van de fotoresist fixeert. Hard bake is wat het patroon vergrendelt voordat etsen plaatsvindt. Onze IR-aanpak verwarmt alleen het doelgebied, zodat opwarm- en afkoeltijden verkleinen, en het blijft compatibel met cleanroomoperaties. Het resultaat is minder herwerkingen, stabiele CD-controle en lijnbreedteprestaties waarop u kunt rekenen. Het energieverbruik daalt omdat de warmte direct wordt toegevoerd, met veel minder verspilling. Wanneer het bakprofiel consistent is, opent het procesvenster zich, en afval neemt af wanneer het thermische profiel daadwerkelijk overeenkomt met het recept.
Hier is waar u voor moet plannen
De lampen hebben een toegewijde, stabiele voedingsbus nodig en een goede thermische beheersing bij de gereedschapsinterface. De ingebruikname is kort, maar u moet de straalprofiel nog wel uitlijnen met de geometrie van de hotplate. Het ontwerp houdt thermische drift in toom, maar veranderingen in de omgevingsluchtstroom kunnen de bakuniformiteit nog steeds beïnvloeden—dus voor de meest gevoelige lagen, zorg voor een vast luchtstroomprofiel.