<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Ra Ngoài on Custom Infrared Heat Solutions</title>
		<link>http://ir-heat-solutions.com/vi/tags/ra-ngo%C3%A0i/</link>
		<description>Recent content in Ra Ngoài on Custom Infrared Heat Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 06:32:04 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-solutions.com/vi/tags/ra-ngo%C3%A0i/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ sấy dùng để đóng gói ở cấp độ wafer</title>
				<link>http://ir-heat-solutions.com/vi/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 06:32:04 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-solutions.com/vi/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-solutions.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Bộ sấy dùng để đóng gói ở cấp độ wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;Trong&lt;/a&gt; quá trình sản xuất, hiện tượng dịch chuyển nhiệt không được biểu thị thông qua đèn báo cảnh báo. Thay vào đó, hiện tượng này thể hiện qua sự thay đổi về kích thước các chi tiết quan trọng trên &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;wafer&lt;/a&gt;, sự mỏng đi của lớp phủ photoresist, hoặc việc phải loại bỏ và tái xử lý nhiều sản phẩm. Trong quy trình đóng gói wafer kiểu fan-out, yêu cầu về kiểm soát nhiệt độ rất cao. Nếu bộ sưởi không thể duy trì nhiệt độ mong muốn một cách đồng đều trên toàn bộ bề mặt wafer, thì tỷ lệ sản phẩm hỏng sẽ tăng lên ngay từ đầu.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
