http://ir-heat-solutions.com/zh/tags/%E5%87%BA/ Recent content in 出 on Custom Infrared Heat Solutions Hugo zh Fri, 19 Jun 2026 06:32:07 +0800 http://ir-heat-solutions.com/zh/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Fri, 19 Jun 2026 06:32:07 +0800 http://ir-heat-solutions.com/zh/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-solutions.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="扇形晶圆级封装加热器"></p> <p>在生产线上，热漂移并不会通过警示灯来显现出来。它表现为关键尺寸的偏差、光阻层厚度的变化，或者需要报废并重新加工的芯片数量增加。在扇出式晶圆级封装中，对温度控制的要求极为严格。如果加热器无法保持晶圆的均匀温度，那么在切割之前，产品的良率就已经下降。</p>