Séchage des wafer MEMS sans problèmes
Si vous avez déjà travaillé dans la fabrication de MEMS, vous connaissez les difficultés liées au séchage des wafer. C’est vraiment un point critique. Il est nécessaire d’éliminer complètement le liquide, sans laisser le moindre résidu.
Notre approche ? Nous utilisons des lampes à rayonnement infrarouge à longue onde pour chauffer directement la surface du wafer. C’est en quelque sorte une méthode d’évaporation rapide. L’objectif est de sécher complètement le wafer, sans que toute la chambre de traitement ne devienne une sorte de “salle de bain chaude”.
Pourquoi la chaleur dirigée fonctionne bien
La plupart des chauffages reposent sur le principe de la convection : ils chauffent l’air, qui à son tour chauffe la pièce à traiter. C’est lent, inefficace, et cela crée des zones chaudes. Personne ne veut travailler avec une machine dont l’enveloppe extérieure représente un risque d’incendie.
C’est pourquoi nous avons opté pour une chaleur infrarouge dirigée. Le rayonnement infrarouge se déplace en ligne droite. Il ne tient pas compte de l’air ; il vise simplement sa cible. En utilisant des enveloppes en quartz et des réflecteurs intelligents, nous pouvons diriger toute cette énergie vers le substrat. Résultat : le châssis interne reste frais, tandis que la chaleur reste exactement là où elle doit être – sur le wafer, et non sur l’enveloppe extérieure de la machine.
Puissance, sécurité et problèmes électriques
Ces lampes à haut rendement génèrent beaucoup d’énergie. Si vous souhaitez des cycles de séchage rapides, vous avez besoin de cette densité d’énergie. Mais cela peut poser des problèmes au niveau de l’installation électrique. Si vous utilisez une lampe à haute tension, vous devez vous assurer que vos câbles peuvent supporter cette charge. Sinon, vous risquez de voir quelque chose brûler.
De plus, nous concentrons les rayons afin d’éviter que le rayonnement ne se disperse. C’est une question de sécurité. Un opérateur doit pouvoir toucher les côtés de la machine sans subir de surprises désagréables, même lorsque le wafer se trouve à 150 °C.
Les inconvénients (car il y en a toujours)
La chaleur dirigée n’est pas une solution miracle. Comme le rayonnement est très intense, il peut créer des points chauds locaux si le wafer n’est pas placé correctement. Il faut donc être très précis quant à la distance focale. Si la lampe est trop proche, le wafer peut se déformer. Trop éloignée, et le temps de séchage augmente, ce qui nuit à la productivité. Il s’agit donc de trouver cet équilibre parfait entre vitesse et sécurité.