ライン上では、熱的ドリフトは警告灯として現れません。代わりに、寸法の変動やフォトレジストの厚みの減少、または多くのワークが廃棄され再加工されるといった形で現れます。ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングでは、熱制御が非常に重要です。もしヒーターがウェーハ全体に均一な温度を保てない場合、切断作業が始まる前からすでに歩留まりが低下してしまいます。
私たちは、低熱容量で赤外線効率の高い素子を用いてこれらのヒーターを開発しました。これにより、ウェーハを素早く加熱し、その後は安定した温度を維持できます。活性領域全体において、温度の均一性は±0.1℃以内に抑えられているため、ソフトベイクやハードベイクのプロセスも繰り返し行っても安定した結果が得られます。
チャンバーの素材やシール部分は、クリーンルームクラス1～100での使用に適しています。表面は微粒子の発生を防ぎ、ガスの放出を最小限に抑えるように設計されています。温度制御は高精度のセンサーと迅速なフィードバック制御によって行われるため、キャリアが入った後や蓋が開いた後でもすぐに正常な状態に戻ります。その結果、一貫した温度管理が実現し、リソグラフィーや乾燥、硬化処理に必要な条件が満たされます。
実際に機能する理由は以下の通りです。ウェーハの乾燥時には、ヒーターによって脱イオン水が除去されますが、熱応力が生じたり、余分な膜が残ったりすることはありません。フォトレジストの処理では、同じ安定性により、ソフトベイクやハードベイクのプロセスが予測可能になり、重要な寸法や側壁の角度が正確に保持されます。
ファンアウト型再配置パッケージングにおける封装やアンダーフィルの硬化処理では、ヒーターによって制御された加熱が行われ、ウェーハの歪みや空洞の発生を防ぎます。さらに、24時間365日の信頼性とエネルギー効率の高い動作により、計画外の停止や廃棄、コストの増加を防ぐことができます。これらのヒーターは標準的なプロセスプラットフォームに直接組み込むことができますが、設置時にはガスマニホールドや排気系統との位置合わせを確認し、温度センサーの校正も行う必要があります。短時間のテストを行い、具体的なキャリアや基板の構造に合わせた温度プロファイルを把握しましょう。
一度このプロファイルが確立されれば、プロセスの精度が向上し、ラインの運転中に予期せぬ問題が起きることが少なくなります。