Trong quy trình nung, chính các bước nung này quyết định mức nhiệt cần được sử dụng. Sự thay đổi nhiệt độ 2°C trong quá trình nung có thể ảnh hưởng đến các kích thước quan trọng của wafer. Nếu có các hạt bụi xuất hiện trong quá trình nung, thì sản phẩm sẽ không thể sử dụng được nữa. Các phương pháp nung truyền thống không thể đáp ứng được yêu cầu về độ chính xác cao mà các quy trình sản xuất hiện đại đòi hỏi; do đó, người ta buộc phải chọn giữa tốc độ và độ chính xác.
Điều quan trọng nhất là gì? Các lò sưởi bức xạ sóng trung bình giúp truyền năng lượng trực tiếp vào wafer, với bước sóng phù hợp với khả năng hấp thụ của silicon. Điều này giúp việc kiểm soát nhiệt độ diễn ra nhanh chóng và chính xác. Chúng tôi duy trì độ đồng đều của nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer, và mức nhiệt độ được kiểm soát chính xác trong khoảng ±0,2°C giữa các lần vận hành.
Quy trình sản xuất này cũng phù hợp với môi trường phòng sạch – loại phòng sạch từ cấp 1 đến 100. Các vật liệu được sử dụng ít tạo khí thải, và thiết kế của lò sưởi giúp ngăn chặn sự xuất hiện của các hạt bụi. Số lượng hạt bụi trong quá trình nung thường dưới 0,3 hạt/cm². Hệ thống hoạt động 24/7 mà không có sự gián đoạn nào, và mức nhiệt độ vẫn ổn định sau hàng ngàn lần vận hành.
Tại sao phương pháp này phù hợp với quy trình sản xuất của chúng tôi? Trong các máy in lithography, các lò sưởi này giúp rút ngắn thời gian nung mà không làm ảnh hưởng đến chất lượng wafer. Tốc độ sản xuất tăng lên, và các thông số liên quan đến lớp phủ bảo vệ wafer vẫn nằm trong giới hạn cho phép. Việc sử dụng năng lượng cũng giảm đi so với các nguồn năng lượng có bước sóng rộng, vì năng lượng được điều chỉnh phù hợp với quy trình sản xuất, chứ không bị lãng phí vào việc làm nóng không cần thiết.
Điều này giúp cải thiện độ đồng đều của các kích thước quan trọng của wafer. Trong quy trình đóng gói, độ chính xác này giúp đảm bảo sự ổn định của các lớp keo dính và lớp màng phủ, từ đó giảm thiểu việc phải làm lại sản phẩm và giảm lượng phế phẩm.
Những điều cần lưu ý ngay từ đầu: Việc lắp đặt yêu cầu phải đảm bảo rằng kích thước của lò sưởi phù hợp với kích thước của wafer, đồng thời đường truyền bức xạ phải được điều chỉnh để tránh tình trạng bị che khuất. Cần chuẩn bị các thiết bị điện và công tắc phù hợp với môi trường phòng sạch, đồng thời xác định rõ mức nhiệt độ cần duy trì cho các bức tường của buồng sản xuất.
Phương pháp sử dụng bức xạ sóng trung bình rất hiệu quả đối với wafer, nhưng lại kém hiệu quả đối với các vật liệu có khả năng phản xạ cao. Trong những trường hợp này, có thể cần sử dụng thiết kế emitters phù hợp hoặc điều chỉnh mức nhiệt độ cho phù hợp. Hãy kiểm tra lại quy trình sản xuất bằng cách sử dụng máy đo nhiệt độ trước khi bắt đầu sản xuất, sau đó cố định các thông số calibraton.