在包装线上，只要烘焙温度出现0.3°C的偏差，那些原本很有潜力的Mini LED芯片就会变成废品——会出现死像素、分层现象，还会导致产量下降。这些问题都会出现在最不希望出现的环节：返工环节。因此，每个周期中，热量都必须精确地作用于指定位置。
从技术层面来看，什么才是关键？ 我们设计的这款灯具采用近红外加热技术，能够实现亚毫米级的温度均匀性。芯片阵列上的热分布十分均匀，没有热点或冷点。 控制系统具有高度的重复性，无论在哪个班次中，设定值都能保持稳定，系统也能在每个周期中保持相同的温度条件。这样就能确保光刻胶的烘焙过程始终处于理想状态，既不会过度固化，也不会固化不足，从而避免出现图案缺陷。
为什么这种技术适合用于此工艺？ Mini LED芯片的封装需要精确且可控的热处理过程，而这一切都必须在1-100级洁净室环境中进行。这款灯具在运行过程中不会产生任何颗粒物，因此不会对晶圆造成污染，也不会影响封装的完整性。 它能够24/7持续稳定工作，确保在高效率的光刻和封装过程中，输出参数始终稳定。同时，其能耗也控制在理想范围内。这样一来，就能更精准地控制芯片的尺寸，减少返工次数，从而让生产流程更加可控。
以下是具体的技术细节： 近红外加热技术速度快且精度高，但它对不同基材的发射率以及光路几何结构很敏感。因此，需要根据芯片的布局来调整灯具的位置和加热时间。 此外，必须确保灯具的安装方式与设备的结构相匹配。一旦调整到位，整个工艺过程的稳定性就会大大提升，重复性也会更好。