Dalam proses pembungkusan cip Mini LED, perubahan suhu sebanyak 0.3°C sahaja sudah cukup untuk merosakkan hasil pengeluaran tersebut – pixel yang tidak berfungsi, masalah delaminasi, dan penurunan kualiti produk. Semua ini akan berlaku di tempat yang paling tidak diinginkan, iaitu dalam bahagian pemprosesan semula. Oleh itu, suhu yang digunakan perlu tepat pada tahap yang ditetapkan, setiap kali proses berlangsung.
Apa yang penting dari segi teknikalnya:
Kami menggunakan sistem pemanasan inframerah jenis NIR yang memastikan keseragaman suhu pada skala sub-milimeter. Medan haba yang dihasilkan oleh sistem ini dapat mencapai tahap yang diinginkan tanpa adanya kawasan panas atau sejuk. Repeatabiliti proses juga terjamin kerana sistem kawalan yang digunakan mampu mengekalkan suhu yang sama setiap kali proses berlangsung. Ini memastikan proses pembakaran cip berjalan dengan lancar, tanpa risiko kerosakan pada cip tersebut.
Mengapa ia berkesan dalam proses ini:
Pembungkusan cip Mini LED memerlukan proses pemanasan yang terkawal dengan teliti, dalam suasana bilik bersih kelas 1–100. Lampu ini tidak menghasilkan zarah-zarah yang boleh merosakkan cip, jadi integriti cip tetap terpelihara. Lampu ini juga stabil walaupun digunakan 24/7, sekali gus memastikan keluaran yang konsisten semasa proses litografi dan pembungkusan. Penggunaan tenaga juga berada dalam lingkungan yang dibenarkan. Kelebihannya ialah kawalan dimensi yang lebih tepat, pengurangan keperluan untuk memproses semula cip, serta masa proses yang lebih dapat diramalkan.
Butiran praktikalnya:
Sistem pemanasan inframerah jenis NIR sangat cepat dan tepat, namun ia sensitif terhadap perbezaan emisiviti antara pelbagai bahan, serta geometri pandangan. Pastikan posisi lampu dan profil pemanasan sesuai dengan susunan cip tersebut. Pastikan juga bahawa cara pemasangan lampu sesuai dengan spesifikasi peralatan yang digunakan. Dengan cara ini, proses pembungkusan cip akan menjadi lebih konsisten.