MEMS waflarını zahmetsizce kurutma
Eğer daha önce MEMS üretimi konusunda çalıştıysanız, wafları kurutmanın ne kadar zor olduğunu bilirsiniz. Bu, gerçekten büyük bir sorundur. Sıvının tamamen ortadan kalkması gerekiyor ve ardında tek bir iz bile kalmamalıdır.
Bizim çözümümüz nedir? Wafer yüzeyine doğrudan etki edecek şekilde kısa dalga boylu IR lambalar kullanıyoruz. Bu aslında bir tür anlık buharlaştırma tekniğidir. Amacımız, tüm cihazın iç alanını bir sauna haline getirmeden waferi tamamen kurutmaktır.
Neden yönlendirilmiş ısıtma işe yarar?
Çoğu ısıtıcı, konveksiyona dayanır. Hava ısındığında, o hava da parçayı ısıtır. Bu yöntem yavaştır, verimsizdir ve “sıcak duvarlar” oluşmasına neden olur. Kimse, dış kabuğu yanma riski taşıyan bir makineyle çalışmak istemez.
İşte bu yüzden yönlendirilmiş IR ısıtmasını tercih ettik.
IR radyasyonu düz bir çizgide ilerler. Havayı umursamaz; sadece hedefe ulaşmayı ister. Kuvars kaplamalar ve akıllı yansıtıcılar sayesinde tüm enerjiyi doğrudan substrata yönlendirebiliriz. Sonuç olarak, cihazın iç kısmı soğuk kalır ve ısı da tam da olması gereken yerde kalır – yani wafer üzerinde, cihazın dış yüzeyinde değil.
Güç, güvenlik ve elektriksel sorunlar
Bu yüksek güçlü IR lambalar oldukça etkili olabilir. Hızlı kurutma süreçleri için bu tür enerji yoğunluğuna ihtiyaç vardır. Ancak bu durum elektrik sistemleri için bir felaket olabilir. Eğer yüksek voltajlı bir lamba kullanırsanız, kabloların bu yükü karşılayabileceğinden emin olmalısınız. Aksi takdirde, bir şeylerin yanmasını beklemek zorunda kalırsınız.
Ayrıca, “yanlış yönlendirilen” radyasyonun etkisini azaltmak için ışınları odaklıyoruz. Bu bir güvenlik önlemidir. Bir operatör, içinde 150°C’de sıcaklık olan bir wafer bulunan cihazın kenarlarına dokunabilir ve herhangi bir sorun yaşamaz.
Eksiklikler (Çünkü her zaman bir eksiklik vardır…)
Yönlendirilmiş ışınlatma sihirli bir çözüm değildir. Işınların şiddeti çok yüksek olduğundan, wafer doğru pozisyonda olmadığı takdirde lokal olarak aşırı sıcaklık noktaları oluşabilir. Odak uzaklığı konusunda son derece dikkatli olmak gerekir. Lamba çok yakından geldiğinde wafer deforme olabilir. Çok uzaktan geldiğinde ise kurutma süresi uzar ve verimlilik düşer. Her şey, hız ve güvenliğin bir arada olduğu ideal noktayı bulmakla ilgilidir.