半导体灯的全球出口商

在晶圆平台上，光刻胶加工过程中的热漂移不仅是学术上的问题——它会直接影响产线良率。软烘烤阶段温度波动2℃就可能导致光刻胶轮廓整体偏移，随之出现关键尺寸（CD）偏差和残胶现象。我们设计的红外灯专为半导体应用打造，能准确且可重复地将热量传递到所需区域。 技术关键点 我们采用短波红外（IR）技术，响应快...