停止让热量白白浪费在硅片表面 在加热硅片时，每浪费一瓦特的能量，就相当于让金钱从手中流走。大多数普通反射器存在一定的能量泄漏问题——它们会让过多的能量进入设备外壳，而无法作用于硅片上。 这就是为什么我们选择使用黄金的原因。虽然听起来有些奢侈，但实际上它非常实用。黄金具有极强的红外光反射能力。这样一...

为何我们用黄金来加热晶圆 在为半导体晶圆加热时，人们很容易认为增加功率就能解决问题。但实际上，关键并不在于功率大小，而在于有多少能量真正作用于晶圆表面。 问题在于：普通的石英灯存在热量泄漏的问题。大量热量会散失到侧面或后面，从而无法用于加热晶圆。 因此，我们在反射器上涂覆高纯度的黄金层。 黄金的独...

在半导体制造厂中减少碳排放：更高效的晶圆加热方式 如果真想实现半导体制造厂的碳中和目标，就必须停止将大量能源浪费在晶圆加热上。 大多数传统的电阻式加热器存在很大的能量损耗问题——它们会将热量散失到各个地方，导致整个腔室的温度上升，而实际上只需要让晶圆变热即可。这无疑是一种能源的浪费。 因此，我们采...

如何在加热晶圆的同时，保持100级洁净室的清洁状态 在100级洁净环境中工作时，你实际上是在与灰尘作斗争。哪怕有一小片灰尘进入，整个批次的产品都会被毁掉。 棘手的是：在加热晶圆时，危险不仅仅来自高温，还有光源本身。普通玻璃在受热时会破裂或释放出有害物质，这些物质会污染工作区域。因此，我们使用高纯度...

在芯片生产车间里，一旦在清洗后留下任何水渍，都可能毁掉芯片。因此，清洗后的干燥步骤并非可有可无的环节，而是一项至关重要的工序。我们设计的芯片干燥灯能够精确控制温度，确保在湿法清洗后立刻达到所需的温度，从而避免对光刻胶造成损害。 从技术层面来看，重要的是什么？ 我们利用石英灯中的短波和中波红外线来调...

在制造车间里，烘干步骤直接决定了产品的热处理效果——要么达到预期标准，要么就失败。如果在进行烘干过程中出现颗粒物，那么整个批次的产品都废了。传统的加热方式无法满足先进制程对精确温度控制的严格要求，因为它们无法同时实现高速处理与精准控制。 真正重要的是什么？ 中波红外加热器能够将能量直接传递给晶圆，...

在生产线上，热漂移并不会通过警示灯来显现出来。它表现为关键尺寸的偏差、光阻层厚度的变化，或者需要报废并重新加工的芯片数量增加。在扇出式晶圆级封装中，对温度控制的要求极为严格。如果加热器无法保持晶圆的均匀温度，那么在切割之前，产品的良率就已经下降。 我们设计的这些扇出式WLP加热器采用了低热质量、经...

在光刻工艺中，如果在光阻烘烤过程中，晶圆表面的温度偏差达到0.5℃，那将会严重影响线宽控制的精度，进而降低产量。光固化灯中的反射器并非简单的硬件组件，它实际上决定了热场的分布，从而确保每次加工过程都能保持一致性。 我们为这种光固化灯设计了专用反射器，使其能够保持±0.1℃的温度均匀性，这样就能让软...

在晶圆制造车间，刚刚经过清洗漂洗的晶圆不需要华而不实——它需要稳定表现。水渍、加热不均和微观颗粒都会影响关键尺寸、破坏光刻胶附着力，并导致返工。自动化晶圆烘干加热器消除了这些变数，使烘干成为一个可以稳定依赖的工艺步骤，批次间表现一致。 关键技术指标 我们以晶圆平面温度均匀性±0.1°C为设计目标，...