扇形晶圆级封装加热器

在生产线上，热漂移并不会通过警示灯来显现出来。它表现为关键尺寸的偏差、光阻层厚度的变化，或者需要报废并重新加工的芯片数量增加。在扇出式晶圆级封装中，对温度控制的要求极为严格。如果加热器无法保持晶圆的均匀温度，那么在切割之前，产品的良率就已经下降。 我们设计的这些扇出式WLP加热器采用了低热质量、经...