智能传感器封装红外技术
如何保持100级洁净室的清洁状态
如果你正在运营一个100级洁净室,那么你肯定知道,空气过滤器只是解决问题的一半。真正棘手的问题在于设备本身。
在半导体生产线或智能传感器封装过程中,普通的加热灯可能会带来麻烦——它们容易碎裂,还会释放有害气体。很快,一点点碎屑就可能毁掉一批晶圆。这不仅令人沮丧,而...
迷你LED芯片封装灯
在包装线上,只要烘焙温度出现0.3°C的偏差,那些原本很有潜力的Mini LED芯片就会变成废品——会出现死像素、分层现象,还会导致产量下降。这些问题都会出现在最不希望出现的环节:返工环节。因此,每个周期中,热量都必须精确地作用于指定位置。
从技术层面来看,什么才是关键? 我们设计的这款灯具采用近...
扇形晶圆级封装加热器
在生产线上,热漂移并不会通过警示灯来显现出来。它表现为关键尺寸的偏差、光阻层厚度的变化,或者需要报废并重新加工的芯片数量增加。在扇出式晶圆级封装中,对温度控制的要求极为严格。如果加热器无法保持晶圆的均匀温度,那么在切割之前,产品的良率就已经下降。
我们设计的这些扇出式WLP加热器采用了低热质量、经...
先进封装红外灯
在封装车间,热量绝不仅仅是热量。它是产率控制中的一个可调杠杆。在干燥过程中晶圆上的任何一个冷点,光刻胶软烘时的任何一次超调,都可能导致缺陷预算被消耗殆尽。在先进封装——堆叠芯片、细间距RDL、薄型封装材料——中,温度漂移没有容错空间。红外灯系统必须提供稳定的热行为,确保每个工艺周期均在工艺窗口内。...