先进封装红外灯

在封装车间，热量绝不仅仅是热量。它是产率控制中的一个可调杠杆。在干燥过程中晶圆上的任何一个冷点，光刻胶软烘时的任何一次超调，都可能导致缺陷预算被消耗殆尽。在先进封装——堆叠芯片、细间距RDL、薄型封装材料——中，温度漂移没有容错空间。红外灯系统必须提供稳定的热行为，确保每个工艺周期均在工艺窗口内。...