包装ラインにおいては、焼成温度が0.3℃だけ変動しても、有望だったMini LEDチップが廃棄物になってしまいます。死んだピクセルや剥離、歩留まりの低下などが発生し、最も避けたい場所で問題が起きるのです。つまり、再加工が必要になるのです。毎回、正確に指定された場所に熱を加えることが不可欠です。
技術的に重要な点 私たちは、サブミリメートル単位の熱均一性を持つNIR赤外線加熱方式を採用しました。チップアレイ全体にわたる熱分布は、ホットスポットやコールドエッジがない状態で、目的通りになります。 制御ループによって再現性が保証されています。設定値はシフトを超えても安定して維持され、システムは周期ごとに同じ熱条件を維持します。これにより、フォトレジストのソフトベイクやハードベイクが一定に行われ、過度な硬化や未硬化によるパターニングのリスクがなくなります。
この工程で有効な理由 Mini LEDチップの包装には、クラス1～100のクリーンルーム内で、清潔で制御された熱処理が必要です。このランプは、動作中に粒子を全く生成しないため、ウェーハの汚染やパッケージの完全性が損なわれる心配がありません。 24時間365日安定して動作し、高速なリソグラフィーや包装工程においても出力が一定に保たれます。また、エネルギー消費量も工程の範囲内に収まります。その結果、より精密な寸法制御が可能となり、再加工が減少し、工程のスケジューリングもしやすくなります。
実用的な詳細 NIR赤外線加熱は迅速かつ正確ですが、基板間の放射率の違いや視線の方向に敏感です。チップの配置に合わせて、ランプの位置や加熱時間を調整する必要があります。 また、取り付けや断熱処理が装置の形状に合っていることも重要です。一度正しく配置されれば、工程の精度が向上し、再現性も高まります。