포장 라인에서는, 베이킹 온도가 0.3°C만 변해도 유망해 보였던 Mini LED 칩들이 폐기물이 되고 맙니다. 죽은 픽셀, 분리 현상, 그리고 수율 저하가 발생하는데, 이러한 문제들은 바로 재작업이 필요한 상황을 초래합니다. 따라서 매번 정확한 위치에 열을 가하는 것이 중요합니다.
기술적으로 중요한 점 우리는 아주 미세한 열 균일성을 자랑하는 NIR 적외선 난방 방식을 사용하여 이 램프를 설계했습니다. 칩 배열 전체에 걸쳐 일정한 온도가 유지되며, 과열된 부분이나 온도가 낮은 부분이 없습니다. 제어 로직 자체에 반복성이 내장되어 있어서, 교대 근무 중에도 설정된 온도가 유지됩니다. 그 덕분에 포토레지스트 처리 시 일관된 결과가 나오며, 과도한 경화나 불충분한 경화로 인한 문제도 발생하지 않습니다.
이 공정에서 왜 효과적인가? Mini LED 칩 포장에는 깨끗하고 제어된 열 처리가 필요합니다. 이 램프는 작동 중에 입자가 전혀 생성되지 않아, 웨이퍼의 오염이나 포장의 안전성에 문제가 생기지 않습니다. 24/7 연속 운영이 가능하며, 고속 리소그래피 및 포장 공정에서도 일관된 성능을 유지합니다. 에너지 소비도 적절한 수준에 머물러 있습니다. 그 결과, 더 정확한 치수 제어가 가능해지고, 재작업 횟수도 줄어들며, 공정 시간도 예측 가능해집니다.
실용적인 세부 사항 NIR 적외선 난방은 빠르고 정확하지만, 기판의 방사율 차이나 시선 방향에 민감합니다. 따라서 칩의 배치에 맞게 램프의 위치와 작동 프로파일을 조절해야 합니다. 또한, 램프의 장착 방식과 단열 처리도 장비의 구조에 맞아야 합니다. 제대로 정렬되면 공정의 정밀도가 높아지고 반복성도 훨씬 좋아집니다.