クラス100のクリーンルームを本当に清潔な状態に保つために もし、クラス100の環境で作業しているのであれば、エアフィルターだけでは不十分だということはご存知でしょう。実際の問題は、装置自体にあります。 半導体製造やスマートセンサーの梱包作業において、一般的な加熱ランプは大きな問題となります。これ...

包装ラインにおいては、焼成温度が0.3℃だけ変動しても、有望だったMini LEDチップが廃棄物になってしまいます。死んだピクセルや剥離、歩留まりの低下などが発生し、最も避けたい場所で問題が起きるのです。つまり、再加工が必要になるのです。毎回、正確に指定された場所に熱を加えることが不可欠です。 技...

ライン上では、熱的ドリフトは警告灯として現れません。代わりに、寸法の変動やフォトレジストの厚みの減少、または多くのワークが廃棄され再加工されるといった形で現れます。ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングでは、熱制御が非常に重要です。もしヒーターがウェーハ全体に均一な温度を保てない場合、切断作業...

パッケージング工程における熱は単なる熱ではない。 それは歩留まりを左右する制御レバーである。乾燥工程中のウェハー上のわずかな冷却点や、フォトレジストのソフトベーク時の一度の温度オーバーシュートがあれば、すぐに不良率予算を他者に譲ることになる。先端パッケージング—積層ダイ、微細ピッチRDL、薄膜封止...