高性能パッケージ用赤外線ランプ

パッケージング工程における熱は単なる熱ではない。 それは歩留まりを左右する制御レバーである。乾燥工程中のウェハー上のわずかな冷却点や、フォトレジストのソフトベーク時の一度の温度オーバーシュートがあれば、すぐに不良率予算を他者に譲ることになる。先端パッケージング—積層ダイ、微細ピッチRDL、薄膜封止...